HEXIGONE

AX1: Technical Formulation Advice

Solventborne Alkyd

AX1은 기존 방청제를 완전히 대체하거나 인산염계와 병용 가능하며, 제조 공정이나 분쇄 과정 변경이 필요 없습니다.

도막 두께에 따라 0.5~7%까지 사용 가능하고, 기존 분쇄 공정을 유지해도 성능에 영향이 없습니다.

병용 시 드물게 침전이 발생할 수 있으며, 이 경우 EthoFlex ER 4.4% 보조 수지를 추가하면 안정화됩니다.

Sloventborne Epoxy

AX1은 기존 방청제를 완전히 대체하거나 인산염계와 병용 가능하여 다양한 목적의 재처방에 활용됩니다.

제조 공정 변경이나 분쇄 과정이 필요 없으며, 기존 분쇄 공정이 있어도 성능에는 영향이 없습니다.

도막 두께에 따라 0.5~7%까지 사용 가능해 유연한 적용이 가능합니다.

DBTDL 등 주석계 촉매 사용 시 일반 분산제(Disperbyk 110, Anti-Terra U, BYK 2000·2150 등)를 적용할 수 있습니다.

지르코늄계 무주석 촉매 사용 시는 산성을 아민으로 중화하고, 중화형 또는 염기성 분산제를 병용해야 합니다.

아연·비스무트계 촉매는 특별한 분산제가 필요하지 않습니다.

Waterborne Acrylic

AX1은 양극·음극 모두에서 작용하여 부착력 강화와 금속 보호를 제공하며, 인산염계와 병용 시 초기·장기 부식 방지 효과가 시너지로 발현됩니다.

상도 최소 4시간, 서비스 7일의 충분한 경화 시간이 권장되며, pH는 약 8로 조정하는 것이 이상적입니다.

비이온계 계면활성제(Triton X-100/1000 등)를 사용하면 시스템 내에서 AX1의 안정성을 높일 수 있습니다.

Waterborne Epoxy

AX1은 단독 1.5~2% 또는 다른 첨가제와 1:1 배합 시 시너지 효과를 보이며, 분산 시 높은 전단력 교반이 권장됩니다.

pH를 8 전후로 맞추고 Disperbyk 154, Triton X-100 같은 분산제·비이온계 계면활성제를 사용하면 안정성이 향상됩니다.

상온 경화 시간이 길수록 접착력과 내구성이 개선되며, 최소 4시간 후 상도, 7일 후 서비스가 권장됩니다.